用途：在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2Ghz
特点：
1：采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；2：探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
3：高精度的定位槽，保IC定位精确；
4：采用浮板结构有球无球均能测试；
5：测试探针可更换，维修方便，成本低；
6：采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
7：最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
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BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具 夹具 翻盖旋钮探针
产品简介
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2Ghz
特点：
1：采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
2：探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
3：高精度的定位槽，保IC定位精确；
4：采用浮板结构有球无球均能测试；
5：测试探针可更换，维修方便，成本低；
6：采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
7：最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
用途：在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2Ghz
特点：
1：采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
2：探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
3：高精度的定位槽，保IC定位精确；
4：采用浮板结构有球无球均能测试；
5：测试探针可更换，维修方便，成本低；
6：采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
7：最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
产品详情
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2Ghz
2：探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
3：高精度的定位槽，保IC定位精确；
4：采用浮板结构有球无球均能测试；
5：测试探针可更换，维修方便，成本低；
6：采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
用途：在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2Ghz
2：探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
3：高精度的定位槽，保IC定位精确；
4：采用浮板结构有球无球均能测试；
5：测试探针可更换，维修方便，成本低；
6：采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
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