鸿怡电子生产定制的BGA338pin-0.65mm-13x13mm测试夹具,BGA封装塑胶旋钮探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家
适用于BGA338pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试
BGA338pin芯片测试夹具产品简介：
芯片测试频率：小于800Ghz@-1db
芯片测试电流：满足单pin1A以内
芯片测试温度：-45°~+135°，芯片老化测试持续时长：100h
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
首页 精密定制IC测试座
定制BGA338pin-0.65mm-13x13mm测试夹具,BGA封装塑胶旋钮探针芯片测试座
产品简介
BGA338pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：338pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：13*13mm
测试座接触介质：探针
芯片测试座材料：PEI
芯片测试座结构：旋钮翻盖式
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：338pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：13*13mm
测试座接触介质：探针
芯片测试座材料：PEI
芯片测试座结构：旋钮翻盖式
产品详情
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