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HMILU-定制WLCSP73pin-0.4-3.84×4.1合金翻盖射频芯片测试座

HMILU-定制WLCSP73pin-0.4-3.84×4.1合金翻盖射频芯片测试座HMILU-定制WLCSP73pin-0.4-3.84×4.1合金翻盖射频芯片测试座HMILU-定制WLCSP73pin-0.4-3.84×4.1合金翻盖射频芯片测试座HMILU-定制WLCSP73pin-0.4-3.84×4.1合金翻盖射频芯片测试座

产品简介

WLCSP73pin射频芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：73pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3.84*4.1mm

产品详情

鸿怡电子HMILU生产定制的WLCSP73pin-0.4-3.84×4.1合金翻盖式射频芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用WLCSP73pin射频芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片性能测试、芯片功能性测试、芯片可靠性测试

WLCSP73pin射频芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：单pin需要过1A

芯片测试电压：3.5V

芯片测试电流：800mA

射频芯片测试插损：1db

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

IC测试座

WLCSP芯片测试socket

WLCSP芯片测试夹具

芯片测试夹具

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