鸿怡电子生产定制的HMILU-WLCSP73pin-0.4mm-3.84x4.1mm合金翻盖射频芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于WLCSP73pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片功能测试、芯片性能测试，射频芯片测试
WLCSP73pin射频芯片测试夹具产品简介：
芯片测试频率：单pin过3Ghz
芯片测试电压：5V/500mA
芯片测试插损：1db
芯片测试温度：-45°~+125°
芯片测试座结构：翻盖式
芯片测试夹具材料：合金
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HMILU-WLCSP73pin-0.4mm-3.84x4.1mm合金翻盖射频芯片测试座
产品简介
WLCSP73pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：73pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3.84*4.1mm
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：73pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3.84*4.1mm
产品详情
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