深圳鸿怡电子生产定制的WLCSP30pin-0.4mm-2.537x2.114mm定制合金翻盖探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家
适用WLCSP30pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试
WLCSP30pin芯片测试夹具产品简介：
本款WLCSP30pin芯片无大电流、高频、高压测试要求，用于烧录，导通即可
WLCSP30pin芯片烧录座结构：翻盖式
芯片烧录座材料：合金
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
首页 精密定制IC测试座
定制WLCSP30pin-0.4mm-2.537x2.114mm定制合金翻盖探针芯片测试座
产品简介
WLCSP30pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.537*2.114mm
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.537*2.114mm
产品详情
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