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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座

LGA测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: LGA14pin翻盖合金探针测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
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: LGA14pin封装芯片合金翻盖探针测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：2.2mm
芯片尺寸：14×22mm
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: LGA45pin封装芯片旋钮合金翻盖测试座

LGA45pin芯片测试座规格芯片封装类型：LGA 芯片引脚：45pin 芯片引脚间距：0.8mm 芯片尺寸：7.8×8.5mm
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: LGA14pin封装芯片合金旋扭测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3.0mm
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: 苹果LGA60翻盖探针合金转DIP48芯片测试座

LGA60合金探针座 mini2 mini4 iPad硬盘夹具飞线专用座
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[新闻中心]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket2023年05月15日 10:04: 一、加速度测试大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们需要增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分; 阅读（32）标签：新闻|产品|定制测试座

[新闻中心]QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例2023年02月07日 15:16: QFN老化测试座规格参数：测试芯片封装类型：QFN 测试芯片引脚：16pin 测试引脚间距：0.5mm 测试芯片尺寸：3×3mm QFN封装芯片老化测试座 QFN16pin封装芯片老化测试要求：老化测试温度：-40~+100 性能测试：测试电流：整体1A 测试回损：-20db@2GHZ 测试插损：-2db@2GHZ 测试温度：正常温度老化测试座材料：合金老化测试座结构：旋钮式双扣制作方式：加工定制; 阅读（34）标签：新闻|产品|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（41）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|TOLL封装测试座|WLCSP|存储芯片测试座|LCCC测试座|QFP封装测试座

[新闻中心]IC测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31: IC测试座（IC socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(Enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（Yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业; 阅读（178）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA定制测试座|定制测试治具|邮票孔测试治具|电源测试座|晶振测试座|存储芯片测试座|晶振老化座|SSD芯片测试座

[鸿怡动态]鸿怡电子LGA测试座特点及性能参数2016年07月19日 11:43: LGA测试座特点及性能参数：封装兼容设计，只要换座头，可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的LGAFLASH; 主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦。采用一拖四架构设计，省去外置HUB，每台电脑可同时量产16PCSFlash芯片，效率倍增; LGA测试座测试寿命可达20万次以上，是同类寿命的10倍以上;并且探针可更换，维修方便，成本低; 采用手动翻盖式结构，操作方便; 上盖的压板采用; 阅读（145）标签：新闻

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