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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不...
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: QFP32-0.8翻盖弹片双层板烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32、FQFP32，引脚间距0.8mm
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: QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP48、PQFP48、TQFP48，引脚间距0.5mm
测试座： QFT-48-0.5-06
特点：四周按芯片顺...
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: QFP176芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP176、引脚间距0.5mm
测试座：QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序...
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: QFP44下压弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8老化座
特点：底部引出引脚为不...
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: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对QFP80的IC芯片进行测试适用封装：TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测试座： IC234-0804-001 特点：适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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: QFP64翻盖弹片IC老化座

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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: QFP48翻盖弹片芯片老化座

性能指标：
1.工作温度：-55℃~ 150℃
2.接触电阻：≤0.05Ω　
3.绝缘电阻：500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2　
5.机械寿命：≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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: QFP32翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm
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: eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座

1. 采用弹片下压转USB接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMMC/eMCP四合一金属探针座转USB3.0接口

1. 采用翻盖探针转USB3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容eMMC100、eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

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: eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构

1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F：1600MHZ
3、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
4、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
3、适用于：sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA...
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: 三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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: eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221 转USB接口测试座三合一套装

产品用途:编程座、测试座，对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法：
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放...
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: EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线...
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: EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1....
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: eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.<...
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