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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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: QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座翻盖老化座烧录座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: WSON烧录座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: QFN40 烧录座 0.5间距翻盖测试座艾科编程座单层板

1、产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
3、测试座:QFN40-0.5
4、特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN68-0.4 芯片8×8mm 测试座翻盖老化座空座编程座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN68-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: IC测试座下压弹片老化座QFN56（8*8）烧写座0.5间距双触点可定制

本款IC测试座适配QFN封装 56PIN 0.5mm间距芯片尺寸为8mm*8mm的芯片
开模弹片，通孔焊接结构，适合批量烧录、老化使用。
更优的价格，更高的品质，新老客户均可放心选购
若您在我公司网站未找到适合您...
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500; 阅读（20）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座

[新闻中心]QFN芯片封装特点与适用场景，QFN芯片测试解决与方案与芯片测试座2023年11月07日 15:35: QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装，即"Quad Flat No-Lead"的缩写，中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比，QFN芯片封装采用了无铅焊接技术，减少了封装的体积和重量，使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：由于QFN芯片封装去掉了插针，使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，QFN芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化; 阅读（25）标签：产品|新闻|QFN系列|DFN8|QFN烧录座|QFN老化座|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05: LCC测试座、LCC老化座规格：芯片封装类型：LCC 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求：测试温度：+150，无低温要求测试时长：8000小时（持续温度150）测试操作力：30每P 测试频率：-1db 3G 测试电流：1A（@150）接触电阻：30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻：DC100V 1000兆欧已上老化座材料：PEI 老化座结构：翻盖式; 阅读（13）标签：

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（41）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|TOLL封装测试座|WLCSP|存储芯片测试座|LCCC测试座|QFP封装测试座

[新闻中心]IC测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31: IC测试座（IC socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(Enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（Yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业; 阅读（178）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA定制测试座|定制测试治具|邮票孔测试治具|电源测试座|晶振测试座|存储芯片测试座|晶振老化座|SSD芯片测试座

[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录，IC测试以及对应的座子定义！2022年11月30日 11:40: 鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座; 阅读（53）标签：产品|新闻|BGA测试座|SOP烧录座|晶振测试座|定制IC测试架|QFN老化座|QFN系列|CLCC测试座|DDR测试夹具|蝶形模块测试座|Flash测试座|晶振老化座

[新闻中心]逆变电路（核心）之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座2022年11月15日 11:18: IPM是IntegratedPowerModule简称，即集成功率组件，IPM芯片常见的封装类型为VQFN，与之匹配的为VQFN测试座，sIPM组件是系统集成功率组件，即功率组件+集系统控制于一体的芯片，是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计（PMSM电机为永磁同步电机，BLDC电机为DC无刷电机)；该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU，16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门; 阅读（31）标签：QFN系列|产品|新闻|QFN老化座|QFN烧录座|电源测试座|定制测试座

[鸿怡动态]QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU2022年10月24日 10:58: QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上，QFN封装芯片有3种测试，测试、烧录、老化，即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列： QFN探针测试座特点：芯片引脚：64pin 芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：9×9mm 采用合金材料旋钮方式，无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯; 阅读（140）标签：QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[鸿怡动态]QFN老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41: 芯片产业链可分为以下三大领域：芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。 01 物理方面：体积小、重量轻。 ? QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具; 阅读（36）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42: ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案，后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封装并进行老化测试。 QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，; 阅读（73）标签：

[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座2021年10月25日 17:19: 工厂介绍鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。; 阅读（38）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座2021年10月18日 14:42: 工厂介绍鸿怡电子生产下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚; 阅读（61）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

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