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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制QFP64封装MCU合金翻盖烧录测试座测试夹具测试工装

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制QFP64-0.5（12.4×12.4）翻盖探针测试座

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: QFP100下压弹片IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP100引脚间距0.5mm
测试座：QFP100-0.5烧录座
特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP80的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFP80引脚间距0.5mm 测试座：QFP80-0.5烧录座特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP64翻盖弹片IC老化座

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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: QFP48翻盖弹片芯片老化座

性能指标：
1.工作温度：-55℃~ 150℃
2.接触电阻：≤0.05Ω　
3.绝缘电阻：500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2　
5.机械寿命：≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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: QFP32翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm
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[新闻中心]鸿怡电子工程师：探讨芯片设计中的多项测试流程：及其芯片测试座的重要性2024年09月20日 15:10: 芯片在我们生活中的应用也越来越广泛。从手机、电脑到家电和汽车，每一个设备中都有芯片的存在。而芯片的可靠性和性能则直接影响着这些设备的使用效果。为了确保芯片在实际应用中的表现，芯片需要进行各种测试过程，这些测试的准确性和效率很大程度上取决于测试座。一、芯片可靠性测试芯片可靠性测试主要是为了评估芯片在各种工作环境下的长期稳定性和故障率。这项测试会在实验室环境中模拟各种极端条件，例如高温、低温、高湿等，然后观察芯片的表现。针对这些条件，芯片测试座需要具备如下特点： 1. 耐高; 阅读（10）标签：产品|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|BGA测试座|QFN烧录座|QFP封装测试座|晶振老化座|新闻|SOP老化座

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：解析QFP芯片工作原理，QFP芯片测试座解决方案！2024年09月04日 14:56: QFP（Quad Flat Package，四方扁平封装）是一种常见的芯片封装类型，由于其结构紧凑、引脚数目多且分布均匀广泛应用于各种电子设备中。具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势，并介绍测试芯片应关注的测试项目及其对应的芯片测试座的作用。一、QFP封装芯片的概述 QFP封装芯片是一种表面贴装技术（SMT）封装形式，其引脚从芯片四周伸出并平行于基板。QFP封装具有引脚密度高、散热性能良好、占用空间小等优点，使其成为高集成度电子设备的理; 阅读（10）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFP芯片测试座|QFP封装测试座|新闻

[新闻中心]鸿怡电子工程师：芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析2024年05月29日 15:00: 半导体成为现代电子设备的核心组件，鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节，其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中，芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。一、芯片测试座的概述芯片测试座（Chip Test Socket），亦称测试插座，是用于将芯片安装在测试设备上，以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中，每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试，以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片（IC）与测试仪器; 阅读（23）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|BGA测试座|QFN系列|SOP测试座|DDR测试夹具|邮票孔测试治具|QFP封装测试座

[新闻中心]鸿怡电子工程师从五个方面总结：IC测试座—在集成电路芯片测试中起到什么作用？2024年05月10日 11:46: IC测试座是集成电路芯片测试中重要的连接器设备之一，根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：它在测试过程中发挥着至关重要的作用。IC测试座是一种用于测试集成电路芯片的底座装置，又称IC测试底座、IC测试socket、IC测试夹具等，它可以连接芯片和测试设备，为测试提供电源和信号传输的功能。 1、IC测试座可以提供稳定的电源供应。在测试过程中，芯片需要一个稳定的电源来运行，以确保测试结果的准确性。IC测试座通过连接芯片和测试设备的晶圆卡座，可以为芯片提供所需的电源，并保证电压的稳定; 阅读（10）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|新闻|BGA测试座|QFN系列|SOP测试座|QFP封装测试座|晶振老化座

[新闻中心]鸿怡电子工程师分享QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装系列芯片测试座案例2023年12月14日 10:29: QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC，电源IC等。根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍：QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用QFP封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。 QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装芯片测试座特点; 阅读（5）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFP封装测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子带您了解QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同？测试座socket是一样的吗？2023年07月03日 17:14: QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同？测试座socket是一样的吗？--深圳鸿怡电子IC测试座厂商画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定的吗，这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗，相同引脚个数的这些封装可不可以通用，他们之间到底有什么区别？QFP、LQFP、TQFP; 阅读（55）标签：产品|QFP芯片测试座|QFP封装测试座

[新闻中心]QFP/PFP/OTQ封装芯片定义，QFP/PFP/OTQ芯片测试座socket！2023年06月12日 17:10: 一、QFP/ PFP/OTQ封装类型 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。 QFP/PFP/OTQ封装具有以下特点： u适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 u成本低廉，适用于中低功耗，适; 阅读（50）标签：产品|新闻|QFP封装测试座|QFP芯片测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（41）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|TOLL封装测试座|WLCSP|存储芯片测试座|LCCC测试座|QFP封装测试座

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