特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率：≤800MHZ；
9、机械寿命：≥10W次；
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
首页 BGA老化座
新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket BGA225
产品简介
产品简介：适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化，外壳采用PEI注塑成型，可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率：≤800MHZ；
9、机械寿命：≥10W次；
特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率：≤800MHZ；
9、机械寿命：≥10W次；
产品详情
产品简介：适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化，外壳采用PEI注塑成型，可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率：≤800MHZ；
特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率：≤800MHZ；
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