- [新闻中心]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket2023年05月15日 10:04
- 一、加速度测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。 但我们不能等到若干年后再研究器件；我们需要增加施加的应力。 施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。 在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。 高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分
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- [新闻中心]1分钟了解DC/DC电源芯片与电源芯片测试座2023年04月20日 17:24
- DC/DC电源指直流转换为直流的电源，LDO(低压差线性稳压器)芯片也应该属于DC/DC电源，一般只将直流变换到直流，这种转换方式是通过开关实现的电源称为DC/DC电源。而DC/DC电源芯片测试座则是根据电源芯片的各种测试条件要求而设计搭配的。 一个功率变换器，当输入、负载和控制均为固定值时的工作状态，在开关电源中，被称为稳态。功率变换器中的电感满足电感电压伏秒平衡定律：对于已工作在稳态的DC/DC功率变换器，有源开关导通时加在滤波电感上的正向伏秒一定等于有源开关截至时加在
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- [根栏目]鸿怡电子为芯片国产化打造国产替代芯片测试座2023年04月17日 17:00
- 为芯片国产化打造国产替代芯片测试座 目前的智能算力芯片市场，由于英伟达和AMD高端算力芯片对中国限售，国产算力厂商在基础技术、产业生态方面存在“卡脖子”难题，应用创新也受到高端芯片采购限制。 于是，国内搭建多厂商智能算力测试平台，针对多款国产算力芯片开展国产算力评估测试、场景迁移验证，并积极参与智算中心相关的地方标准制定测试，为算力芯片“国产化”打造国产替代芯片测试座。 芯片功能、性能、生产等导致的fail被检测出来，就
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- [新闻中心]车规级安全芯片与芯片安全测试座-深圳鸿怡电子2023年04月10日 15:20
- 可以说，信息娱乐系统是将普通车辆变成智能车辆的“催化剂”;智能车辆是指:可以提供优异娱乐设施(如后座娱乐)，以及提供能够辅助驾驶的技术(包括驾驶员辅助停车入位、警告驾驶员交通路线拥挤并建议替代路线)，并在车内提供互联网连接。 汽车电子产品是专门设计的用于汽车的电子产品。汽 车电子可以承受比商用(即常规)电子更极端的温度 范围，它们也因此被评定为汽车电子。 大多数电气产品是以几种温度等级制造的，每个制造 商都定义了自己的温度定额。
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- [新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别？2023年02月20日 14:27
- 注意：编程烧录器、芯片烧录座（烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座）烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座： 半导体芯片烧录座、IC烧录座，是一款操作简便、效率高的连接器设备，简单理解：不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座，其本质都是一款连接器，只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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- [新闻中心]鸿怡电子带您1分钟了解CPU是芯片吗？为什么？2023年02月13日 14:40
- CPU肯定是芯片！包含有很多程序指令在其中，当然核心就是主控芯片 中央处理器（central processing unit，简称CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，我们称之为CPU主控芯片，在这里需要注意的是，主控单元主控芯片：手机、电脑、各类电子产品中均有主控芯片，如SSD存储中的主控芯片。不同的设备，工作原理一样，实现的功能程序不一样而已。 CPU芯片 在23年的行业经验中，根据鸿怡电子在关于CPU芯片做测试座的案例中可以列举几个
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- [新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试！2023年02月09日 15:27
- BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数： 测试芯片封装类型：BGA 测试芯片引脚：156pin 测试芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求： 测试频率：小于200Mhz 测试温度：-40~+155 老化测试时长：5000小时 测试电流：300mA 老化座材料：塑胶 老化座结构：翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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- [新闻中心]PLCC48封装光电通信模块测试座案例2023年02月02日 11:20
- 目的：光电通信模块测试 名称：PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格： 芯片封装类型：CLCC、PLCC 芯片引脚：48pin 芯片引脚间距：1.0mm 芯片尺寸：16.4×16.4mm 芯片厚度：4.0mmCLCC封装芯片测试座 测试温度：-50~+100 测试时长：持续1000小时左右 测试频率：1MHZ 测试速率：单通道速率（3Gbps-10Gbps） 测试电流：500毫安内光电通信模块测试座 在鸿怡电子众多HMILU封装芯片测
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- [新闻中心]PCB集成模块测试之54pin探针测试座案例2022年11月22日 11:18
- 电子集成技术的三个层次中，PCB的尺度最接近人类自身的尺度。PCB从诞生到现在，依然在半导体中扮演着重要的角色。 在众多的行业PCB集成模块测试案列中，鸿怡电子匹配比较常见的且稳定的探针测试座进行测试，反馈测试良率高且稳定，操作极为便捷！ 定制PCB集成模块54PIN-1.1_22×17合金翻盖探针测试座 PCB集成模块规格参数： PIN脚：54pin 引脚间距：1.1mm 尺寸：22*17mm 厚度：2.4mm PCB集成模
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- [新闻中心]逆变电路（核心）之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座2022年11月15日 11:18
- IPM是IntegratedPowerModule简称，即集成功率组件，IPM芯片常见的封装类型为VQFN，与之匹配的为VQFN测试座，sIPM组件是系统集成功率组件，即功率组件+集系统控制于一体的芯片，是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计（PMSM电机为永磁同步电机，BLDC电机为DC无刷电机)； 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU，16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门
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