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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA100pin-1.4mm-15x15mm封装芯片合金旋钮探针测试座

BGA100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：1.4mm
适配芯片尺寸：15*15mm
更多 +

: 定制BGA218pin-0.5mm-9.15x9.15mm合金旋钮翻盖探针测试座

BGA218pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：218pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：9.15*9.15mm
芯片厚度：0.982mm
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: 定制BGA72pin-1.0mm-12x12mm合金翻盖探针测试座

BGA72pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：72pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：12*12mm
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: 定制BGA100pin-1.0mm-11x11mm塑胶翻盖测试座

BGA100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：11*11mm
更多 +

: 定制BGA331pin（实际下针188PIN）-0.65mm-13x13mm合金旋钮翻盖探针测试座

BGA331pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：331pin（实际下针188pin）
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：13*13mm
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: 定制BGA252pin-0.8mm-13x13mm合金旋钮测试座

BGA252pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：252pin
芯片引脚间距：0.8mm
适用芯片尺寸：13*13mm
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: 定制BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座

BGA芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5×5mm
更多 +

: 定制BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

BGA169pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：169pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：11×11mm
芯片厚度：1.38mm
更多 +

: BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：13×7.5mm
更多 +

: 定制电源芯片BGA77pin-1.27mm-9x15mm合金旋钮翻盖测试座

BGA芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：77pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：9×15mm
更多 +

: 定制BGA144pin-1.27mm-（16x16x5.01mm）合金旋钮探针测试座

BGA144pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：16*16mm
芯片厚度：5.01mm
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: 定制BGA13pin（实际72pin）-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座

BGA13pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：13pin（实际下针72pin）
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：4.5×5mm
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: 定制BGA144pin（只下35PIN）-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座

BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：0.75mm
芯片尺寸：9*9mm
芯片厚度：1.2mm
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: 定制BGA200pin-0.65mm-10x14.5mm合金翻盖探针测试座

BGA200pin芯片测试座规格参数芯片封装类型：BGA
芯片引脚：200pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片尺寸：10×14.5mm
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: 定制BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座

BGA289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：289pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：14×14mm
更多 +

: 定制BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座

BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：316pin/272pin（实际下针184pin）
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：15×15mm
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: 定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：5.5×13.5mm
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: 定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm
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: 定制BGA169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket

BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1....
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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W之间，单次测试时长3~5min，...
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