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: 定制BGA100pin-1.0mm-11x11mm塑胶翻盖测试座

BGA100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：11*11mm
更多 +

: 定制BGA331pin（实际下针188PIN）-0.65mm-13x13mm合金旋钮翻盖探针测试座

BGA331pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：331pin（实际下针188pin）
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：13*13mm
更多 +

: 定制BGA252pin-0.8mm-13x13mm合金旋钮测试座

BGA252pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：252pin
芯片引脚间距：0.8mm
适用芯片尺寸：13*13mm
更多 +

: 定制BGA24pin-1.0mm-6x8mm塑胶翻盖晶振测试座

BGA24pin晶振测试座规格参数：
封装类型：BGA
引脚：24pin
引脚间距：1.0mm
适用芯片尺寸：6*8mm
更多 +

: 定制BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座

BGA芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5×5mm
更多 +

: 定制BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

BGA169pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：169pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：11×11mm
芯片厚度：1.38mm
更多 +

: BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：13×7.5mm
更多 +

: 定制电源芯片BGA77pin-1.27mm-9x15mm合金旋钮翻盖测试座

BGA芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：77pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：9×15mm
更多 +

: 定制BGA144pin-1.27mm-（16x16x5.01mm）合金旋钮探针测试座

BGA144pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：16*16mm
芯片厚度：5.01mm
更多 +

: 定制BGA13pin（实际72pin）-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座

BGA13pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：13pin（实际下针72pin）
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：4.5×5mm
更多 +

: 定制BGA144pin（只下35PIN）-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座

BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：0.75mm
芯片尺寸：9*9mm
芯片厚度：1.2mm
更多 +

: 定制BGA200pin-0.65mm-10x14.5mm合金翻盖探针测试座

BGA200pin芯片测试座规格参数芯片封装类型：BGA
芯片引脚：200pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片尺寸：10×14.5mm
更多 +

: 定制BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座

BGA289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：289pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：14×14mm
更多 +

: 定制BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座

BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：316pin/272pin（实际下针184pin）
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：15×15mm
更多 +

: 定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：5.5×13.5mm
更多 +

: 定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm手机测试治具

BGA206芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：206pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：6.6×6.6mm
芯片厚度：1.0mm
更多 +

: 定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm
更多 +

: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
更多 +

: BGA378定制测试座 BGA378测试座 BGA测试socket 定制BGA测试治具

更多 +

: 定制BGA784芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

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