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定制
17pin-1.54mm-29x29mm金手指模块测试座
金手指模块测试座规格参数:
模块引脚:17pin
模块引脚间距:1.54mm
模块尺寸:29*29mm
更多 +
定制
QFN60pin-0.55mm-12x6.6mm合金翻盖探针测试座
QFN60pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:60pin
芯片引脚间距:0..55mm
适用芯片尺寸:12×6.6mm
更多 +
定制
QFN32pin-0.4mm-4x4mm下压合金探针测试座
QFN芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.4mm
适用芯片尺寸:4*4mm
更多 +
定制
模块15pin-2.0mm-12.2x12.9mm塑胶翻盖测试座
模块测试座规格参数:
模块引脚:15pin
模块引脚间距:2.0mm
适用模块尺寸:12.2*12.9mm
更多 +
定制
DFN8pin-0.65mm-3x3mm下压合金探针测试座
DFN8pin芯片探针测试座规格参数:
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.65mm
适用芯片尺寸:3*3mm
更多 +
定制
QFN32pin-0.5mm-5x5mm芯片下压合金探针测试座
QFN芯片探针测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:5*5mm
更多 +
定制
邮票孔模块42pin-1.5mm-35x30mm合金翻盖测试座
邮票孔模块测试座规格参数:
模块引脚:42pin
模块引脚间距:1.5mm
适用模块尺寸:35×30mm
更多 +
定制
邮票孔模块40pin-1.0mm-12.2×13.2mm)合金翻盖探针测试座
邮票孔模块探针测试座规格参数:
模块引脚:40pin
模块引脚间距:1.0mm
模块尺寸:12.2*13.2mm
更多 +
定制
WIFI蓝牙模块54pin-1.0mm-13×18mm合金翻盖探针测试座
WIFI蓝牙模块54pin探针测试座规格参数:
引脚:54pin
引脚间距:1.0mm
模块尺寸:13×18mm
管脚尺寸:0.8*06mm
更多 +
定制
CSOP24pin-0.65mm(含引脚13.2×7.8mm)翻盖探针老化座
CSOP24pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:陶瓷封装CSOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.65mm
适用芯片尺寸:含引脚尺寸:13.2*7.8mm
更多 +
定制
QFN84pin-0.5mm-7×7mm合金翻盖测试座
QFN84pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:84pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:7*7mm
芯片厚度:0.8mm
更多 +
定制
QFP208pin-0.5mm-28×28mm合金旋钮双扣式探针测试座
QFP芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:208pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:28×28mm
含引脚尺寸:30×30mm
更多 +
定制
DFN4pin-1.05mm-0.65×0.45mm电容老化测试座
DFN封装电容老化测试座规格参数:
封装类型:DFN
引脚:4pin
引脚间距:1.05mm
适用尺寸:0.65×0.45mm
更多 +
定制
BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座
BGA芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:81pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:5×5mm
更多 +
定制
QFN24pin-0.5mm(3.5×5.5mm)翻盖探针老化座
QFN芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:3.5×5.5mm
更多 +
定制
探测插针器件40PIN-1.27mm-22x22mm翻盖合金探针测试座
探测器件40pin测试座socket规格参数:
器件引脚:40pin
器件引脚间距:1.27mm
器件尺寸:22×22mm
接地:3pin
更多 +
AEC-Q系列车规级功率器件TO247封装3pin老化测试座
车规级功率器件老化座规格参数:
适配IC封装:TO247
pin脚数:3pin
引脚中心距:5.44mm
更多 +
定制
DFN54pin-0.45mm-5x6mm塑胶翻盖探针测试座
DFN芯片测试座规格参数:
芯片封装:DFN
芯片引脚:54pin
芯片引脚间距:0.45mm
芯片尺寸:5*6mm
更多 +
定制
LGA144pin-1.27mm-(15x15mm)合金旋钮探针老化测试座
LGA芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:15×15mm
厚度:2.82mm
更多 +
定制
BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具
BGA169pin芯片测试治具规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:169pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:11×11mm
芯片厚度:1.38mm
更多 +
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